HBM即高带宽存储器，是AI时代的必需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。HBM具有稀缺性，与传统DRAM相比，HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于AI服务器等高性能计算场景。据TrendForce预测，2026年全球HBM需求量有望达到386.2亿美元。国金证券认为，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。
格隆汇9月5日丨众合科技(000925.SZ)在投资者关系活动上表示，公司已与鸢飞科技联合发布了unispace低空综合服务平台，实现面向多主体的统一低空空域管理、低空飞行服务管理及低空飞行服务保障。同时，公司三余度飞控计算机平台、智慧起降场正在研发中。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com